Smt加工中SPI的優(yōu)勢在哪
檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測、AOI(Automated Optical Inspection)、X射線(xiàn)檢測等。 為了防止錫膏印刷不當降低最終產(chǎn)品的性能,焊錫后應進(jìn)行錫膏檢測(SPI) smt組裝過(guò)程中的錫膏印刷。
基于20年的電子制造經(jīng)驗,騰宸對產(chǎn)品可靠性的深切關(guān)注,贏(yíng)得了世界電子行業(yè)的良好聲譽(yù)。騰宸電子的一站式PCBA加工包含PCB制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車(chē)間嚴格的過(guò)程控制。
SPI通常在錫膏印刷后出現,以便及時(shí)發(fā)現印刷缺陷,以便在貼片前糾正或消除它們?;蛘?,在后期可能會(huì )造成更多的缺陷甚至災難。
SPI的優(yōu)勢
一、減少缺陷
SPI首先用于減少因焊膏印刷不當而導致的缺陷。因此,SPI的首要優(yōu)勢在于其減少缺陷的能力。就smt組裝而言,缺陷一直是主要問(wèn)題。而它們數量的減少,將為產(chǎn)品的高可靠性奠定堅實(shí)的基礎。
二、高效率
想想傳統的smt組裝工藝返工模式。除非實(shí)施檢查,即通常在回流焊接之后,否則不會(huì )暴露缺陷。通常,AOI或X射線(xiàn)檢查用于找出缺陷,然后進(jìn)行返工。如果使用 SPI,則可以在錫膏印刷后,就在smt組裝過(guò)程的開(kāi)始階段發(fā)現缺陷。一旦發(fā)現不正確的錫膏印刷,就可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷。將節省更多時(shí)間并提高制造效率。
三、低成本
對于SPI機的應用,低成本有兩個(gè)意義。一方面,由于可以在smt組裝過(guò)程的早期階段發(fā)現缺陷,并且可以及時(shí)完成返工,因此將降低時(shí)間成本。另一方面,由于可以更早地停止缺陷,以避免早期缺陷延遲到后期制造階段,從而導致威脅性缺陷,因此資金也會(huì )減少。
四、高可靠性
正如本文開(kāi)頭所討論的,smt組裝產(chǎn)品中的大多數缺陷源于低質(zhì)量的焊膏印刷。既然SPI有利于減少缺陷,它將通過(guò)對缺陷來(lái)源的嚴格控制來(lái)幫助提高產(chǎn)品的可靠性。