隨著(zhù)電子產(chǎn)品向小型化、精密化發(fā)展，貼片加工廠(chǎng)采用的PCBA加工組裝密度越來(lái)越高，相對于的電路板中的焊點(diǎn)也越來(lái)越小，而其所承載的力學(xué)、電學(xué)和熱力學(xué)負荷卻越來(lái)越重，對可靠性要求日益提高。但在實(shí)際加工過(guò)程中也會(huì )遇到PCBA焊點(diǎn)失效問(wèn)題，需要進(jìn)行分析找出原因，避免再次出現焊點(diǎn)失效情況。

PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層、污染、氧化、共面;

2、PCB焊盤(pán)不良：鍍層、污染、氧化、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成、雜質(zhì)超標、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性、高腐蝕、低SIR;

5、工藝參數控制缺陷：設計、控制、設備;

6、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑。

PCBA焊點(diǎn)的可靠性提高方法：

對于PCBA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗工作，包括可靠性實(shí)驗及分析，其目的一方面是評價(jià)、鑒定PCBA集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數;另一方面，就是要在PCBA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式，分析失效原因，其目的是為了糾正和改進(jìn)設計工藝、結構參數、焊接工藝及提高PCBA加工的成品率等，PCBA焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要，是建立其數學(xué)模型的基礎a