PCBA加工焊點(diǎn)無(wú)效是因為電子器件腳位欠佳，助焊劑品質(zhì)缺點(diǎn)，殘渣不合格、空氣氧化；另外把控質(zhì)量的方法是根據不同的客戶(hù)需求提交可制造性報告（DFM）。接下來(lái)為大家介紹一下詳細內容。

一、PCBA加工為何焊點(diǎn)無(wú)效

1、電子器件腳位欠佳：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、共點(diǎn)。

2、PCB焊層欠佳：涂層、環(huán)境污染、空氣氧化、漲縮。

3、焊接材料品質(zhì)缺點(diǎn)：構成、殘渣不合格、空氣氧化。

4、助焊劑品質(zhì)缺點(diǎn)：低助焊性、高浸蝕、低SIR。

6、別的輔材缺點(diǎn)：膠黏劑、清潔劑。

二、PCBA加工如何把控質(zhì)量

1、在收到處理PCBA的訂單后召開(kāi)生產(chǎn)前會(huì )議尤為重要。它主要是分析PCBGerber文件的過(guò)程，并根據不同的客戶(hù)需求提交可制造性報告（DFM）。許多小型制造商對此并不重視。但這往往是這樣。它不僅容易因不良的PCB設計而導致質(zhì)量問(wèn)題，而且還會(huì )進(jìn)行大量的返工和維修工作。

2、PCBA提供的電子元件的采購和檢查

必須嚴格控制電子元件的采購渠道，并且必須從大型貿易商和原始制造商那里獲取商品，以避免使用二手材料和偽造材料。另外，有必要設立專(zhuān)門(mén)的PCBA進(jìn)料檢驗站，嚴格檢查以下項目，以確保組件無(wú)故障。

PCB：檢查回流焊爐的溫度測試，無(wú)飛線(xiàn)的通孔是否阻塞或泄漏，板表面是否彎曲等。

IC：檢查絲網(wǎng)印刷是否與絲網(wǎng)印刷完全相同。BOM，并將其存儲在恒溫恒濕下。

3、smt組裝

錫膏印刷和回流爐溫度控制系統是組裝的關(guān)鍵點(diǎn)，并且需要質(zhì)量要求更高且加工要求更高的激光模板。根據PCB的需要，有些需要增加或減少鋼絲網(wǎng)或U形孔，只需要根據工藝要求制作鋼絲網(wǎng)即可。其中，回流焊爐的溫度控制對于焊膏的潤濕和鋼絲網(wǎng)的牢固性非常重要，可以根據正常的SOP操作指南進(jìn)行調節。此外，嚴格執行AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

4、插件處理

在插件過(guò)程中，波峰焊的模具設計是關(guān)鍵。PE工程師必須繼續實(shí)踐和總結如何使用模具來(lái)最大程度地提高生產(chǎn)率。

5、PCBA加工板測試

對于具有PCBA測試要求的訂單，主要測試內容包括ICT（電路測試），FCT（功能測試），燃燒測試（老化測試），溫濕度測試，跌落測試等。